封装是指将硅片中的电路引脚与导线连接到外界接口,便于与其他设备连接。封装类型指的是组装半导体集成电路芯片所使用的外壳。它不仅起到组装、固定、密封、维护芯片、提高电加热特性的作用,而且根据芯片中的触点将导线连接到包装外壳的管脚上,通过印刷电路板中的导线与其他设备连接,实现内芯片与外电路的连接。由于芯片必须与外界保护,以避免气体中杂质对芯片电路的腐蚀,降低电气特性。另一方面...
发布时间:2025-08-28 浏览量:47 ic封装有哪些